Raamovereenkomst voor silicon photonics wafer verwerking

Si Photonics wafer verwerking. Deze aankondiging heeft als doel een strategische samenwerking op te zetten voor een duurtijd van 4 jaren met als voorwerp diensten gerelateerd aan Si Photonics verwerking van 200mm wafers met 220nm top SOI laag, met het oog op latere naverwerking in een halfgeleider cleanroom omgeving. Geïnteresseerde leveranciers mogen zich melden voor een verkennend gesprek.