The main purpose of this FIB/SEM equipment is to perform material milling (cutting), 3D characterization, and cross section analysis of epitaxially grown InP, InGaAs, InAlGaAs and InGaAsP layers on InP substrates. The structures may also contain polymer-based planarization layers, SiOx or SiNx dielectric layers and TiPtAu or NiGeAu metal layers. Levering van één SEM +FIB systeem
| Ilmoitusnumero | 519634-2026 |
|---|---|
| Ilmoitusta kuvaavat CPV-Koodit | Mikroelektroniset koneet ja laitteet sekä mikrojärjestelmät (31712000), Erilaiset arviointi- ja testausvälineet (38900000) |
| EUVL S | 143/2026 |
| Ilmoitustyyppi | Hankintailmoitus (tarjouspyyntö) |
| Aluekoodi | |
| Osoitetiedot |
Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Den Haag arjan.verhoeven@tno.nl https://ted.europa.eu/nl/notice/-/detail/519634-2026 |
| Osoite, johon tarjoukset tai osallistumispyynnöt on lähetettävä | |
| Liitteet | |
| Lähde | TED |