Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1)
| Ilmoitusnumero | 500022-2026 |
|---|---|
| Ilmoitusta kuvaavat CPV-Koodit | Erilaiset erikoiskoneet (42990000) |
| EUVL S | 137/2026 |
| Ilmoitustyyppi | Hankintailmoitus (tarjouspyyntö) |
| Aluekoodi | |
| Osoitetiedot |
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 München einkauf@zv.fraunhofer.de https://ted.europa.eu/de/notice/-/detail/500022-2026 |
| Osoite, johon tarjoukset tai osallistumispyynnöt on lähetettävä | |
| Liitteet | |
| Lähde | TED |